EN Experts at a Seoul semiconductor forum said Korea needs to expand investment in and access to public packaging fabs to stay ahead, as the industry's edge shifts from tiny transistors to advanced packaging techniques like hybrid bonding and co-packaged optics (CPO).
KO 서울에서 열린 반도체 패키징 정책 포럼에서 전문가들은 하이브리드 본딩·CPO 등 첨단 패키징 기술 경쟁에서 앞서려면 공공 팹 투자와 활용을 늘려야 한다고 강조했다. 반도체 경쟁의 무게중심이 미세공정에서 패키징으로 옮겨가고 있다는 진단이다.
EN This is the quiet half of the AI chip race — everyone talks about who makes the smallest transistor, but bandwidth and power efficiency now come from how chips are stacked and connected. Korea's push for shared public fabs signals an attempt to close the gap with TSMC's packaging ecosystem, though funding follow-through is the real test.
KO AI 반도체 경쟁의 '조용한 절반'이다 — 다들 트랜지스터를 얼마나 작게 만드느냐만 얘기하지만, 실제 대역폭과 전력효율은 칩을 어떻게 쌓고 연결하느냐에서 갈린다. 공공 팹 확대론은 TSMC 패키징 생태계와의 격차를 좁히려는 신호지만, 관건은 결국 예산 집행이 말뿐으로 끝나지 않는가다.
- hybrid bonding — 칩을 접착제 없이 직접 접합하는 첨단 패키징 기술
- co-packaged optics (CPO) — 광통신 모듈을 칩과 한 패키지에 통합하는 기술
- fab — 반도체 생산시설(공장)