EN Samsung Electronics Chairman Jay Y. Lee visited the Advanced Package Lab (APL) in Yokohama on Sunday to check on next-generation packaging research. It was his first on-site visit since the lab opened on September 8, and he is also seeking closer ties with Japan's materials and equipment suppliers.
KO 이재용 삼성전자 회장이 1일 요코하마 어드밴스트 패키지 랩(APL)을 찾아 차세대 패키징 연구 현황을 점검했다. 9월 8일 개소 후 첫 현장 경영이며, 일본 소부장 업계와의 협력 확대도 모색한다.
EN Advanced packaging has become the bottleneck in AI chips, so a chairman-level visit signals that Samsung treats it as a core battleground, not a side project. The real test is whether Japanese partnerships turn into customer wins against rivals who got there earlier. A lab opening is easy to announce; yield and volume are what count.
KO 첨단 패키징은 AI 반도체의 병목이어서 회장이 직접 챙긴다는 것은 이를 핵심 승부처로 본다는 신호다. 관건은 일본과의 협력이 먼저 앞서간 경쟁사 대비 실제 고객 확보로 이어지느냐다. 연구소 개소는 쉽게 발표할 수 있지만 중요한 것은 수율과 양산이다.
- advanced packaging — 첨단 패키징
- battleground — 승부처, 격전지
- on-site visit — 현장 방문